| 8 |
Improved adehesion between Kapton film and copper metal by coupling reaction
김화진, 강형대, 이재흥, 한학수, 홍영택
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
| 7 |
Adhesion improvement of two layer flexible copper cladding laminates with imidazole-silane coupling agent
강형대, 강휘원, 김화진, 서동학, 홍영택
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
| 6 |
Characterization and adhesion properties of modified polyimide film with ion beam and coupling agent containing ethylenimine group
강형대, 강휘원, 김석제, 서동학, 홍영택
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
| 5 |
Adhesion properties of copper on surface modified polyimide film
김화진, 강휘원, 강형대, 김석제, 이재흥, 홍영택
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
| 4 |
Adhesion improvement between copper and polyimide substrate by base-coupling agent treatment
김화진, 강휘원, 강형대, 김석제, 홍영택
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
| 3 |
Characterization and adhesion properties of modified PI films using ion beam and coupling treatment
강형대, 강휘원, 김석제, 정 선, 서동학, 홍영택
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
| 2 |
Adhesion properties between surface modified polyimide film and copper
강휘원, 강형대, 김석제, 이영식, 이재흥, 홍영택
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
| 1 |
Surface modification of polyimide film by plasma and silane coupling reactions for copper metallization
강형대, 김석제, 이호성, 서동학, 최길영, 홍영택
한국고분자학회 2004년 봄 학술대회 |
