번호 | 제목 |
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6 |
Cu 분율에 의한 Al/Cu 클래드의 열적 특성 변화 연구 이종범, 정하국 한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
5 |
Si3N4와 Ti의 계면 반응 및 확산계면 고찰 최광수, 오수빈, 박준식, 이종원 한국재료학회 2016년 가을 학술대회 |
4 |
Investigation on bonding behavior between copper and silicon in cold spray method 김동환, 이해석, 강윤묵, 윤석구, 김수민, 이경동, 이종건, 강병준 한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
3 |
페라이트 스테인리스강에서 응고조직 및 편석 거동 박경미, 이정석, 정형민, 심권보, 신종호, 이재현 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
2 |
에어로졸 프린팅 기술을 이용한 태양전지 상부전극 성능향상을 위한 연구 강은실, 홍영규, 최주환, 이범주, 신진국 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
1 |
AlGaAs/GaAs HBT 에미터 전극용 Pd/M(M=Si,Ge)계 오믹 접촉|Pd/M(M=Si,Ge)-based Emitter Ohmic Contacts for AlGaAs/GaAs HBT 박종범, 이정일, 김일호, 최국선, 한만갑, 김준수 한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |