| 번호 | 제목 |
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Effect of Compositions for Underfill on Reliabilities of Pb-free Solder Joints with BGA Packages 고용호, 김자현, 안병진, 천경영, 위나영, 백지원, 이태익, 박영배 한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
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고신뢰성 언더필 접착제 조성변화에 따른 경화 거동 및 특성관찰 백지원, 김철웅, 정학산, 고용호, 김영진 한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
