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Monitoring the Average Molecular Weight and Concentration of PEG in Cu Plating Bath with Machine Learning
박수웅
한국화학공학회 2022년 봄 학술대회 |
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The effect of terminal benzyl group on leveler in TSV filling process
전현우, 김명준, 김재정
한국화학공학회 2021년 봄 학술대회 |
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전기화학 검출 고성능액체크로마토그래피를 이용한 반도체 도금액 내 유기첨가제 농도분석법 개발
김성진, 박영민
한국화학공학회 2019년 봄 학술대회 |
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Cyclic voltammetric stripping analysis to monitor concentration of leveler component in Cu plating bath
윤 영, 김태영, 함유석, 김회철, 김재정
한국화학공학회 2017년 봄 학술대회 |
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Pd 나노 입자를 이용한 구리도금 씨앗층 제조 및 전기화학적 특성화
조보영, 임하나, 김한성, 김현종
한국화학공학회 2016년 가을 학술대회 |
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방전가공용 전극선 개발을 위한 고강도 코어 와이어의 선정 및 구리/아연 도금층의 확산 열처리
한덕현, 양현석, 정우철, 황장익
한국재료학회 2016년 가을 학술대회 |
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Effects of functionalization of carbon surfaces on electroless plating
신아리, 한준현
한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
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Al 표면위 무전해 구리-합금계 도금박막 형성에 팔라듐 처리가 미치는 영향
김나영, 백승덕, 김찬홍, 오원진, 이연승, 나사균, 김동규
한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
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친환경적 무전해 구리도금박막에 용액 교반 속도가 미치는 영향
오원진, 김나영, 백승덕, 김찬홍, 이연승, 나사균, 김동규
한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
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전기도금 된 Cu 필름 특성에 미치는 피로인산구리용액의 화학성분의 영향
윤필근, 신동율, 구본급, 박덕용
한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
