| 번호 | 제목 |
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| 32 |
Monitoring the Average Molecular Weight and Concentration of PEG in Cu Plating Bath with Machine Learning 박수웅 한국화학공학회 2022년 봄 학술대회 |
| 31 |
The effect of terminal benzyl group on leveler in TSV filling process 전현우, 김명준, 김재정 한국화학공학회 2021년 봄 학술대회 |
| 30 |
Cu interconnection in CMOS devices (CMOS 소자에서의 구리 배선) 김재정 한국공업화학회 2019년 가을 학술대회 |
| 29 |
Selective Determination of PEG-PPG Concentration in Two-additive Cu Plating Solution Using Cyclic Voltammetry Stripping 윤영, 김태영, 김재정 한국화학공학회 2018년 가을 학술대회 |
| 28 |
팔라듐-폴리 아닐린 컴퍼짓 씨앗층에 대한 연구 이도현, 배효은, 김영광, 권오중 한국공업화학회 2018년 봄 학술대회 |
| 27 |
Performance and durability of weak-acid Cu plating solution applied for superfilling 김태영, 김재정 한국화학공학회 2017년 가을 학술대회 |
| 26 |
구리 전해도금을 위한 폴리아닐린 씨앗층 연구 이동봉, 김강훈, 임태호, 권오중 한국화학공학회 2017년 봄 학술대회 |
| 25 |
구리전해도금에서 평탄제 구조가 미치는 영향 이윤재, 이명현, 김재정, 김영규 한국공업화학회 2017년 가을 학술대회 |
| 24 |
새로운 평탄제의 합성과 구리전해도금에서 그 구조에 따른 영향 분석 이윤재, 이병일, 김남태, 이명현, 김재정, 김영규 한국공업화학회 2017년 봄 학술대회 |
| 23 |
Additives for the Bottom-up Copper Electrodeposition in Through-Silicon-Vias 김재정 한국화학공학회 2016년 가을 학술대회 |
