| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 9 |
Optimization of surface pretreatments on Ta substrate for Cu electroless deposition using an electrochemical monitoring method 임태호, 구효철, 박경주, 김재정 한국화학공학회 2009년 가을 학술대회 |
| 8 |
반도체 배선 공정에서의 초등각 은(Ag) 전해도금을 위한 새로운 유기 첨가제연구 김영욱, 구효철, 조성기, 김재정 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
| 7 |
TSV 내 구리 배선 형성을 위한 구리 무전해 도금 씨앗층의 공정조건 최적화 연구 박경주, 구효철, 김재정 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
| 6 |
구리 배선 공정에서 구리 산화막 제거가 전해 또는 무전해 도금 박막에 미치는 영향 연구 임태호, 구효철, 이창화, 김재정 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 5 |
Improvement of the Pd activation by Sn sensitization in Ag electroless plating 구효철, 김서영, 김재정 한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
| 4 |
Cu electroless bottom-up filling with organic additives 김애림, 이창화, 구효철, 김재정 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 3 |
Various pretreatment methods for silver electroless deposition 김서영, 구효철, 김재정 한국화학공학회 2005년 가을 학술대회 |
| 2 |
Direct electroplating of silver film on Pd-Ag activated TiN surface 구효철, 안응진, 김재정 한국화학공학회 2004년 봄 학술대회 |
| 1 |
Investigation of various kinds of surface pretreatment for silver electroless deposition 구효철, 차승환, 김재정 한국화학공학회 2003년 봄 학술대회 |
