| 번호 | 제목 |
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| 8 |
알루미늄 합금의 계열에 따른 LED 방열판의 냉각효율에 관한 연구 김과현, 박명진, 박성훈, 김광배 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 7 |
고분자 전해질형 연료전지(PEMFC)의 내구성 향상을 위한 흑연구조의 복합 탄소 지지체 개발 정락훈, 김현종, 안경준, 한명근, 김광배, 주영환, 김동래 한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
| 6 |
SnAgCu/ENIG 접합계면의 Ag 조성에 따른 신뢰성 평가 김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 5 |
Reflow 횟수와 Ag조성에 따른 SnAgCu/OSP 접합계면의 금속간화합물 성장거동 김영수, 김휘성, 박성훈, 김광배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 4 |
SnPb 및 Sn3.0Ag0.5Cu/Cu 무연솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지 김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
| 3 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu/OSP 무연솔더 접합계면의 전단강도 변화에 따른 열충격시험 시간 최적화 홍원식, 박노창, 송병석, 김광배 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
| 2 |
SnAgCu계 무연솔더의 타펠 특성에 관한 연구|A Study on the Tafel Characteristics of SnAgCu Pb-Free Solder 홍원식, 송병석, 김광배 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
| 1 |
SnCu계 무연솔더의 P, Ni 첨가에 따른 분극거동에 관한 연구|A Study on the Polarization Behaviors of SnCu Pb-Free Solder Depending on the P, Ni Addition 홍원식, 김휘성, 박성훈, 김광배 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
