| 번호 | 제목 |
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수계 Cu 잉크 포뮬레이션과 잉크의 장기 안정성에 관한 연구 서영희, 정선호, 조예진, 이병석, Priyesh V. More, 손원일, 김의덕, 백충훈, 오석헌, 최영민, 류병환 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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수계 Cu 잉크의 분산매 조성 제어에 의한 고농도화와 미세선폭 제어에 관한 연구 조예진, 이병석, Priyesh V. More, 손원일, 김의덕, 백충훈, 오석헌, 서영희, 정선호, 최영민, 류병환 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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기판 접착 증진제가 수계Cu 잉크의 레올로지와 폴리이미드 기판과 Cu 미세 패턴의 접착력에 미치는 영향 류병환, 서영희, 정선호, 최영민, 조예진, 이병석, Priyesh V. More, 손원일, 김의덕, 백충훈, 오석헌 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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디지털 프린팅 용액 공정 소재 개발 동향 오석헌, 손원일, 박선진, 김의덕, 백충훈 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
