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Ru CMP(chemical mechanical planarization) 에서 pH 변화가 Ru의 연마거동에 미치는 영향
조병권, 김인권, 권태영, 강봉균, 박진구, 박형순
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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연마제 특성에 따른 차세대 금속배선용 Al CMP (chemical mechanical planarization) 슬러리 개발 및 평가
차남구, 강영재, 김인권, 김규채, 박진구
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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Cu ECMP 공정에서 전해질 특성평가 및 첨가제 영향
권태영, 김인권, 박진구
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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콜로이달 실리카를 이용한 새로운 텅스텐 슬러리 개발
유영삼, 강영재, 김인권, 홍의관, 박진구, 정석조, 변정환, 김문성
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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전기화학적 연마기의 제작 및 특성평가
권태영, 김인권, 박진구
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Cu CMP중 Citric Acid 기반의 Slurry에서 부식방지제(BTA)의 영향|Effect of Corrosion Inhibitor (BTA) on Citric Acid based Slurry on Cu CMP
유영삼, 김인권, 양희광, 강영재, 홍의관, 박진구
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Hot Embossing을 이용한 플라스틱 CE chip 제작|Manufacturing of a Plastic based Capillary Electrophoresis Chip Using Hot Embossing
임현우, 박창화, 김인권, 차남구, 박진구, 이은규
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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Hot Embossing에서의 Substrate 두께와 공정 온도와의 관계|Relation between Substrate Thickness and Process Temperature in Hot Embossing
박창화, 김인권, 임현우, 차남구, 박진구
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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나노미터 두께를 가지는 Hot Embossing용 점착방지막의 열적 안정성 특성평가|Characteristics of Thermal Stability of Nanometer Thick Fluorocarbon Films for Hot Embossing
김인권, 차남구, 박창화, 박진구
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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고 연마율을 위한 MEMS CMP용 Cu 슬러리의 특성 평가|The Characterization of Cu Slurry with High Removal Rate for MEMS CMP
이진형, 김인권, 임현우, 차남구, 박진구
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
