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The Study of Microstructure of Electrodeposited Sn Thin Film with various Thiourea Concentration
나성훈, 김진수, 이창형, 임승규, 서수정
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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Deposit Stress Behavior of Electrodeposited Ni-Co-Fe Ternary Alloy Films
김진수, 나성훈, 서수정
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 11 |
Effect of Polypropylene Glycol on Silver-Tin Elecrolytes as a Function of pH
김종천, 나성훈, 임승규, 김진수, 김태성, 주범석, 최우성, 이광근, 서수정
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 10 |
Effects of Saccharin Concentration on Deposit Stress Behavior of Electrodeposited Ni-Co-Fe Ternary Alloy Films
김진수, 주범석, 나성훈, 임승규, 김종천, 서수정
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 9 |
Effect of substrate temperature in th TaN-Ag thin film resistor.
김태성, 임승규, 나성훈, 김진수, 이창형, 김종천, 주범석, 박인수, 서수정
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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Influence of Pd layer thickness and reflow times on formation of Sn-Ag solder interfacial Cu-Sn based IMC
나성훈, 박인수, 김진수, 임승규, 김종천, 김태성, 주범석, 서수정
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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매립형 저항체를 위한 SiOx-Pt 박막 저항체의 형성 및 그 특성 분석.
임승규, 김태성, 김진수, 나성훈, 김종천, 장재권, 서수정
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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전해 도금법을 이용한 NiCoFe-CNT 복합재료의 자기적 특성연구
주범석, 김진수, 나성훈, 임승규, 박정갑, 김태성, 서수정
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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플립칩 솔더 범프용 Cu Post 전해도금의 전류밀도에 따른 영향
이용호, 박인수, 나성훈, 이창형, 서수정
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Galvano/potentio-static 도금을 이용한 Sn-Ag 솔더의 도금 거동 분석
나성훈, 박인수, 이용호, 서수정
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
