| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 2 |
Deep RIE를 이용하여 제작된 마이크로 노즐 내에서 유체의 거동에 대한 컴퓨터 시뮬레이션 분석 정규봉, 송우진, 천두만, 여준철, 안성훈, 이선영 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 1 |
저온 소결 조건에 따른 폴리이미드 기판 위에 도포한 전도성 Ag 잉크의 계면 변화에 따른 전기적 특성 분석 권동희, 천진민, 김종렬 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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Deep RIE를 이용하여 제작된 마이크로 노즐 내에서 유체의 거동에 대한 컴퓨터 시뮬레이션 분석 정규봉, 송우진, 천두만, 여준철, 안성훈, 이선영 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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저온 소결 조건에 따른 폴리이미드 기판 위에 도포한 전도성 Ag 잉크의 계면 변화에 따른 전기적 특성 분석 권동희, 천진민, 김종렬 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |