번호 | 제목 |
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11 |
Study of loading effect for LTCC Via Hole Electrodes. 김형호 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
10 |
무수축 cavity type LTCC기판의 제조 최용석, 홍기표, 임선아 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
9 |
The effect of alumina powder for non-shrinkage via paste 김형호 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
8 |
소자 내장을 위한 무수축 cavity 제작 추호성, 최용석, 조범준, 이종면 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
7 |
LTCC 기판 pad 전극 형성을 위한 전처리 공정에 관한 연구 김용석, 이택정, 유원희, 박성열, 장병규 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
6 |
LTCC 무수축 비아 전극의 수축 거동에 관한 연구 김형호, 이종면 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
5 |
무수축 LTCC 다층 기판용 구속층의 구속력 및 탈지 특성 개선 조범준, 박은태, 유수현, 추호성, 최용석, 김형호, 고민지, 임선아 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
4 |
The drying shrinkage behavior of printed silver paste on LTCC green sheet 김형호, 박은태, 유수현, 추호성, 최용석, 조범준, 고민지, 임선아 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
3 |
LTCC 기판용 은 페이스트의 조성에 따른 특성 변화 임선아, 박은태, 유수현, 추호성, 최용석, 조범준, 김형호, 고민지 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
2 |
LTCC의 무수축 소성에 따른 비아홀 주변의 기공 감소에 관한 연구|Study on reduction of via hole pore during LTCC Constrained Sintering Process 조윤민, 김성호, 조현민, 김준철, 강남기 한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |