| 번호 | 제목 |
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전력 반도체 모듈 적용을 위한 구리 소결 접합부의 계면 특성 및 기계적 강도 평가 손준혁, 유동열, 김윤찬, 변동진, 방정환 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
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Sn/Cu layer를 이용한 TLP 접합 계면 특성연구 유동열, 손준혁, 김윤찬, 변동진, 방정환 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
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Intermetallic compound formation and mechanical property of Sn-Cu-xCr/Cu lead-free solder joint 방정환, 유동열, 손준혁, Hiroshi Nishikawa 한국재료학회 2018년 봄 학술대회 |
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아미노산-구리(Ⅱ) 계면활성제의 살균성에 대한 연구|Disinfectant properties of aminoacid-copper(Ⅱ) surfactant 이상태, 최상원, 방정환, 김정우|Sang Tae Lee, Sang Won Choi, Jeong Whan Bang, Jung Woo Kim 한국화학공학회 1999년 봄 학술대회 |
