| 번호 | 제목 |
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| 40 |
Cu interconnection in CMOS devices (CMOS 소자에서의 구리 배선) 김재정 한국공업화학회 2019년 가을 학술대회 |
| 39 |
Electrodeposition of Solar Grade Silicon Films from Molten Salt 임태호 한국공업화학회 2018년 가을 학술대회 |
| 38 |
Performance and durability of weak-acid Cu plating solution applied for superfilling 김태영, 김재정 한국화학공학회 2017년 가을 학술대회 |
| 37 |
Electrochemical Deposition of Metals and Semiconductors 임태호 한국화학공학회 2017년 봄 학술대회 |
| 36 |
Electrochemical Deposition of Metals and Semiconductors 임태호 한국공업화학회 2017년 봄 학술대회 |
| 35 |
Mass flux of cupric ion according to supporting electrolytes in Cu electroplating solution 이명현, 김회철, 함유석, 전영근, 김재정 한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
| 34 |
effect of additives on grain growth in Cu electrodeposition 성민재, 김회철, 전영근, 이명현, 김재정 한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
| 33 |
Cu CMP 공정 중 Cu 표면에 형성되는 Cu-BTA Complex에 관한 특성 김진용, 조병준, 박진구 한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
| 32 |
약산을 이용한 기-액 하이브리드 플라즈마의 산화구리 용해도 분석 권흥수, 이원규 한국화학공학회 2014년 가을 학술대회 |
| 31 |
SPS 공정을 이용한 반도체 배선용 Cu-Mg 스퍼터링 타겟의 제조 및 미세조직 분석 장준호, 박현국, 서석장, 오익현, 우기도 한국공업화학회 2014년 봄 학술대회 |
