| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 43 |
그래핀-구리 이종접합 구조의 고성능 배선 연구 손명우, 문평권, 김용현 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
| 42 |
PI 기판 위 스트레처블 전자소자용 저저항 다층 배선구조에 대한 연구 김종석, 서종현, 배진원, 이진리, 이민준 한국재료학회 2021년 봄 학술대회 |
| 41 |
Co CMP를 위한 Co-BTA Complex Layer 특성 연구 이찬희, 류헌열, 황준길, 정연아, 조휘원, Nagendra Prasad Yerriboina, 박진구 한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
| 40 |
그래핀의 저온 합성 공정을 이용한 구리/그래핀 적층 배선 제조 및 특성 정윤빈, 손명우, 함문호 한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
| 39 |
Cu CMP 공정 중 CMP 공정변수에 따른 Cu-BTA Complex 형성 평가 박진구, 이정환, 조병준, 박건호, 김동하, 김진용 한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
| 38 |
Cu CMP 공정 중 Cu 표면에 형성되는 Cu-BTA Complex에 관한 특성 김진용, 조병준, 박진구 한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
| 37 |
LbL 층 두께 증가에 따른 TSV 구조의 stress 감소 효과 정대균, 양희철, 차필령, 이재갑 한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
| 36 |
In doped ZTO 기판 산화물 반도체의 TFT 소자 특성에 대한 Cu-O 계면 층의 Ca element doping의 영향 김신, 오동주, 이상호, 황아영, 정재경, 한동석, 박종완 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
| 35 |
플렉서블 디바이스를 위한 무전해 구리 도금박막의 거칠기 개선에 관한 연구 백승덕, 이연승, 김형철, 김나영, 임은숙 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
| 34 |
Characteristics of Organic Barrier layer using Layer-by-Layer deposition method 정대균, 이치영, 이재갑 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
