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Pattern formation and axial instability of a free-surface front in a rimming flow 배선혁, 김도현 한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
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Experimental and Computational Study on the Patterns of Rimming Flow of Highly Viscous Fluid 배선혁, 김도현 한국화학공학회 2003년 봄 학술대회 |
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구리의 화학,기계적 연마용 실리카 슬러리의 안정화에 관한 유변학적 연구|Rheological Study on the Stabilization of the Silica Slurry for Copper CMP 최영훈,배선혁,양승만,김도현|Young Hoon Choi,Sun Hyuk Bae,Seung-Man Yang,Do Hyun Kim 한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
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고점도 현탁액의 테 흐름에서 입자 응집의 형태|Particle Segregation in a Rimming Flow of Highly Viscous Suspension 배선혁, 김도현|Sun Hyuk Bae, Do Hyun Kim 한국화학공학회 2002년 봄 학술대회 |
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구리의 화학·기계적 연마공정에서 연마속도와 표면 평탄도에 미치는 화학반응의 영향|EEffects of the Chemical Reaction on the Polish Rate and Surface Roughness in the Copper CMP 배선혁, 김도현|Sun Hyuk Bae, Do Hyun Kim 한국화학공학회 2001년 봄 학술대회 |
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상용화된 성장핵을 사용한 웨이퍼 폴리싱용 실리카 슬러리의 제조|Preparations of wafer polishing silica slurry by using commercial slurry 소재현, 배선혁, 오민호, 양승만, 김도현|Jae-Hyun So, Sun Hyuck Bae, Min-Ho Oh, Seung-Man Yang, Do Hyun Kim 한국화학공학회 1999년 봄 학술대회 |
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실리콘 웨이퍼의 폴리싱 공정에서 웨이퍼의 제거속도에 미치는 공정변수의 영향|Effect of process parameters on the removal rate of wafer surface in the polishing process of silicon wafer 배선혁, 김도현|Sun Hyuck Bae, Do Hyun Kim 한국화학공학회 1998년 가을 학술대회 |