| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 2 |
적층 package에서 요구되는 재료의 특성 변광유 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 1 |
Electromigration Characteristics of Flip Chip Sn-3.5Ag Solder Bump with Cu UBM 이장희, 임기태, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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적층 package에서 요구되는 재료의 특성 변광유 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 1 |
Electromigration Characteristics of Flip Chip Sn-3.5Ag Solder Bump with Cu UBM 이장희, 임기태, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |