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Effects of Aluminum Hydroxide on the Mechanical and Thermal Properties of Vinyl Ester Composites Reinforced with Continuous Carbon Fibers of Different Tow Sizes Produced by Pultrusion Process
이강훈, 조동환
한국고분자학회 2021년 봄 학술대회 |
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Sn/Cu layer를 이용한 TLP 접합 계면 특성연구
유동열, 손준혁, 김윤찬, 변동진, 방정환
한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
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Effect of Polished Cross-section on the Mechanical and Thermal Properties of Large-tow Carbon Fiber/Vinyl Ester Composites Filled with Aluminum Hydroxide and Halloysite Nanoclay Produced by Pultrusion Process
박병수, 조동환
한국고분자학회 2020년 봄 학술대회 |
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SiC 파워패키지를 위한 Cu@Ag paste 최적화
원미소, 김다정, 최윤화, 양현승, 홍원식, 오철민
한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
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기능성 마이크로 캡슐을 이용한 에폭시 수지의 경화시간 및 경화 온도 조절에 관한 연구
하진욱, 황예진, 엄찬혁, 김수영, 이현욱, 박주경
한국화학공학회 2019년 가을 학술대회 |
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Through-silicon-via metallization using Cu electrodeposition with void-free bottom-up filling
김회철, 조지윤, 김명준, 최승회, 서혁진, 함유석, 이동형, 정 일, 조원섭, 김재정
한국화학공학회 2013년 가을 학술대회 |
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COG 플립칩 본딩 공정조건에 따른 Au-ITO 접합부 특성
최원정, 민경은, 한민규, 김목순, 김준기
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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실리콘 웨이퍼상 주석-은 솔더 범프
김동현, 오정훈
한국공업화학회 2011년 봄 학술대회 |
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웨이퍼 레벨 Cu-Cu 저온 접합 공정 평가 및 접합 계면 분석
김재원, 정명혁, 김성동, 현승민, 이학주, 박영배
한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
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멀티 칩 패키징을 위한 Cu/Sn/Cu 샌드위치 범프의 접합부 계면반응분석 및 전단강도평가
정명혁, 김재원, 곽병현, 이병훈, 이후정, 박영배
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
