| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 1 |
직접접합 Si3N4∥SiO2 실리콘 기판쌍의 선형가열에 의한 보이드결함 제거|Eliminating Voids using a Fast Linear Annealing in Direct Bonded Si/Si3N4∥SiO2/Si Wafer Paires 정영순, 송오성 한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
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직접접합 Si3N4∥SiO2 실리콘 기판쌍의 선형가열에 의한 보이드결함 제거|Eliminating Voids using a Fast Linear Annealing in Direct Bonded Si/Si3N4∥SiO2/Si Wafer Paires 정영순, 송오성 한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |