| 번호 | 제목 |
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| 17 |
기판소재에 따른 안테나용 페라이트 시트의 미세구조에 미치는 영향 박현, 김경남 한국재료학회 2016년 가을 학술대회 |
| 16 |
고열전도 SRBSN 세라믹스 물성에 미치는 Si 분말 입도분포의 영향 오현명, 이현권 한국재료학회 2016년 가을 학술대회 |
| 15 |
알루미나 세라믹의 플라즈마 용사코팅에서 용착효율의 최대화를 위한 용사조건의 최적화 이형근, 김윤기 한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
| 14 |
Cu-SiC 복합분말의 상압 및 가압소결에 의한 조밀화 오승탁, 정영근, 전기철, 권나연, 김연수 한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
| 13 |
SiC 첨가량에 따른 Cu/SiC 복합분말의 가압소결 거동 및 미세조직 특성 방수룡, 추초롱, 류도형, 오승탁 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 12 |
나노크기 Cu입자가 균일 분산된 SiC 복합분말의 제조 및 미세조직 특성 이원석, 추초롱, 김란미, 최명환, 류도형, 오승탁 한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
| 11 |
Cu/SiC 복합분말의 제조 및 특성 오승탁, 강미숙, 황석현, 류도형 한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
| 10 |
잉크젯 프린팅 실버 전극에 미치는 무소결 저온 공정용 resin-infiltrated 세라믹스 기판의 영향 연구 김영우, 우규희, 문주호 한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
| 9 |
고방열 적층 세라믹 기판을 이용한 방열 특성에 대한 연구 김민선, 조현민, 고상기, 장민경, 이건형, 차영호 한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
| 8 |
Study of loading effect for LTCC Via Hole Electrodes. 김형호 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
