| 번호 | 제목 |
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| 96 |
고 신뢰성 언더필 접착제의 재작업(Reworkability) 특성관찰 백지원 한국화학공학회 2022년 봄 학술대회 |
| 95 |
ENEPIG를 이용한 PCB 표면처리 연구 김준홍, 최민호 한국공업화학회 2022년 봄 학술대회 |
| 94 |
Effect of Compositions for Underfill on Reliabilities of Pb-free Solder Joints with BGA Packages 고용호, 김자현, 안병진, 천경영, 위나영, 백지원, 이태익, 박영배 한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
| 93 |
언더필 종류에 따른 WLP 모듈의 낙하충격특성 평가 정학산, 강동길, 김경열, 민경득, 백지원, 정승부 한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
| 92 |
지용성 솔더 플럭스 개발 및 Type 6 솔더 페이스트의 물성 평가 박지선, 최다영 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
| 91 |
전력 반도체 모듈 적용을 위한 구리 소결 접합부의 계면 특성 및 기계적 강도 평가 손준혁, 유동열, 김윤찬, 변동진, 방정환 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
| 90 |
고주파유도가열 브레이징 시 출력가열전류에 따른 브레이징 접합부 변화에 대한 연구 이순길, 이화인, 신민지, 손진오, 하광일, 구본흔 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
| 89 |
Graphene reinforced lead-free solder composite for electronic packaging and its high reliability 이호영, 박지선 한국재료학회 2021년 봄 학술대회 |
| 88 |
Power MOSFET Cu clip 접합을 위한 MOSFET Source 박막 개발 김다정, 원미소, 김수성, 오철민 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
| 87 |
SiC 파워패키지를 위한 Cu@Ag paste 최적화 원미소, 김다정, 최윤화, 양현승, 홍원식, 오철민 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
