| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 2 |
평형시간과 전류밀도가 Cu 전해 증착에 미치는 영향|Effect of Equilibration Time and Current Density on Cu Electro-deposition on Ti substrate 최병학, 신수근, 김미자, 이용동, 장현구, 이종길 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
| 1 |
바이오센서 적용을 위한 피조 일렉트릭 소재와 설계연구|A Study on the Piezoelectric Materials and its Design for Biosensors 최병학, 최재호, 신수근, 이경란, 홍용규, 문기석 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
