| 번호 | 제목 |
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연마제 특성에 따른 차세대 금속배선용 Al CMP (chemical mechanical planarization) 슬러리 개발 및 평가 차남구, 강영재, 김인권, 김규채, 박진구 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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구리의 화학,기계적 연마용 실리카 슬러리의 안정화에 관한 유변학적 연구|Rheological Study on the Stabilization of the Silica Slurry for Copper CMP 최영훈,배선혁,양승만,김도현|Young Hoon Choi,Sun Hyuk Bae,Seung-Man Yang,Do Hyun Kim 한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
| 3 |
수소 식각과 CMP 공정에 의한 on-axis 6H-SiC 표면의 step 형성연구|Step Formation on on-axis 6H-SiC surface using H2 Etching and CMP Processes 이경선,김광철,노재일,이승현,남기석|Kyung-Sun Lee,Kwang Chul Kim,Jae Il Noh,Seung Hyun Lee,Kee Suk Nahm 한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
| 2 |
단분산 실리카 입자의 제조와 안정화에 대한 연구|Preparation of monodisperse silica particles and steric stabilization of aqueous silica suspensions 오원경, 소재현, 양승만|Won-kyoung Oh, Jae-Hyun So, Seung-Man Yang 한국화학공학회 2000년 가을 학술대회 |
| 1 |
상용화된 성장핵을 사용한 웨이퍼 폴리싱용 실리카 슬러리의 제조|Preparations of wafer polishing silica slurry by using commercial slurry 소재현, 배선혁, 오민호, 양승만, 김도현|Jae-Hyun So, Sun Hyuck Bae, Min-Ho Oh, Seung-Man Yang, Do Hyun Kim 한국화학공학회 1999년 봄 학술대회 |
