| 번호 | 제목 |
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| 5 |
The effect of terminal benzyl group on leveler in TSV filling process 전현우, 김명준, 김재정 한국화학공학회 2021년 봄 학술대회 |
| 4 |
Grain size-controlled filling of Through Silicon Via (TSV) 성민재, 김재정 한국화학공학회 2017년 가을 학술대회 |
| 3 |
구리전해도금에서 평탄제 구조가 미치는 영향 이윤재, 이명현, 김재정, 김영규 한국공업화학회 2017년 가을 학술대회 |
| 2 |
새로운 평탄제의 합성과 구리전해도금에서 그 구조에 따른 영향 분석 이윤재, 이병일, 김남태, 이명현, 김재정, 김영규 한국공업화학회 2017년 봄 학술대회 |
| 1 |
Through-silicon-via metallization using Cu electrodeposition with void-free bottom-up filling 김회철, 조지윤, 김명준, 최승회, 서혁진, 함유석, 이동형, 정 일, 조원섭, 김재정 한국화학공학회 2013년 가을 학술대회 |
