| 번호 | 제목 |
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| 3 |
Cu interconnection in CMOS devices (CMOS 소자에서의 구리 배선) 김재정 한국공업화학회 2019년 가을 학술대회 |
| 2 |
Cyclic voltammetric stripping analysis to monitor concentration of leveler component in Cu plating bath 윤 영, 김태영, 함유석, 김회철, 김재정 한국화학공학회 2017년 봄 학술대회 |
| 1 |
Additives for the Bottom-up Copper Electrodeposition in Through-Silicon-Vias 김재정 한국화학공학회 2016년 가을 학술대회 |
