| 번호 | 제목 |
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A Low Curing Temperature Silver Ink for High Conductive Electrode 양승남, 김윤현, 오혜선, 박성용 한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
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Pullulan 생합성에 대한 통기와 교반의 영향|Effect of Aeration Rate and Agitation on Pullulan Fermentation 양승남, 백승우, 김남기|Seung-Nam Yang, Seung Woo Beak, Nam-Ki Kim 한국화학공학회 1998년 가을 학술대회 |
