| 번호 | 제목 |
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| 9 |
팔라듐-폴리 아닐린 컴퍼짓 씨앗층에 대한 연구 이도현, 배효은, 김영광, 권오중 한국공업화학회 2018년 봄 학술대회 |
| 8 |
구리 전해도금을 위한 폴리아닐린 씨앗층 연구 이동봉, 김강훈, 임태호, 권오중 한국화학공학회 2017년 봄 학술대회 |
| 7 |
전기도금 된 Cu 필름 특성에 미치는 피로인산구리용액의 화학성분의 영향 윤필근, 신동율, 구본급, 박덕용 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
| 6 |
저온 경화형 Ag Metal 잉크 김상호, 이우진, 이상화, 이성근, 김인수 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
| 5 |
대기압 RF 방전이 폴리이미드와 Cr/Cu 박막의 접착강도 향상에 미치는 영향 이수빈, 김윤기, 김정순 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
| 4 |
Adhesion improvement between copper and polyimide film by surface modification and tie layer formation 박종민, 박성철, 송수석 한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
| 3 |
Polyimide based 연성회로기판의 개발 현황 및 전망 명범영, 박영포, 양덕진, 민병렬 한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
| 2 |
대기압 DBD 플라즈마 처리가 PI 표면에 미치는 영향|The effect of atmospheric DBD plasma on the Polyimide film 이수빈, 김윤기, 심연근 한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
| 1 |
A Study on the polyimide surface modification for the improvement of adhesion between metal and polyimide by wet process 박성실, 이수, 이지정, 장도연, 이규환 한국고분자학회 2004년 봄 학술대회 |
