| 15 |
Study of epoxy blending system to improve the reliability of dielectric buildup film for PCB application
이화영, 조재춘, 박문수, 임성택, 오준록
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
| 14 |
Optimization of Processing Condition for Pin-Hole Free Build-up Film in PCB Application
임성택, 이화영, 조재춘, 박문수, 오준록
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
| 13 |
Thermal shock reliability test on insulating material of Printed Circuit Board (PCB) for Handset Application
조재춘, 이화영, 박문수, 임성택, 오준록
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
| 12 |
Effects of Thermal and Mechanical Properties of a liquid Crystalline Polymer Used in PCB Applications
윤금희, 윤상준, 오준록
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
| 11 |
The Study of Physical and Thermal Properties about LCP prepreg with Epoxy film for Printed Wiring Board
윤상준, 윤금희, 오준록
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
| 10 |
Mechanicaland morphological properties of build up filmcontrolled byin organic filler in printed circuite board manufacturing process
박문수, 이화영, 조재춘, 임성택, 오준록
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
| 9 |
Cure Kinetics and Mechanical Properties of Low CTE Buildup Film for FCBGA Circuit Board
이화영, 조재춘, 임성택, 이근용, 오준록
한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
| 8 |
Phenomenological Analysis of Blister Mechanism in Printed Circuit Board (PCB) Manufacturing Process
임성택, 이화영, 조재춘, 이근용, 오준록
한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
| 7 |
Rheological behavior of dielectric materials for next generation PCB on various blending process
조재춘, 이근용, 임성택, 이화영, 오준록
한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
| 6 |
Effects of Inorganic Filler and Glass Fiber-Cloth on Thermal and Mechanical Properties of a liquid Crystalline Polymer Used in PCB Applications
윤금희, 윤상준, 이화영, 김진철, 박호준, 오준록
한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
