| 번호 | 제목 |
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Cure Properties of New Epoxy Resin Systems for Halogen-free Epoxy Molding Compound(EMC) for Semiconductor Encapsulation II 김환건, 유제홍, 간혜승 한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
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The Cure Properties of Biphenyl-Type Epoxy Resin Systems 서동교;이준영;유제홍;김환건 한국고분자학회 2003년 봄 학술대회 |
