| 번호 | 제목 |
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| 3 |
5G/6G 통신단말기용 저유전상수 금속기지 외장소재기술개발 이효수, 이해중, 신형원, 김상우 한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
| 2 |
Enhancement of Thermal Conductivity and Thermal Resistivity of Copper Alloy for LED lead frame 이해중, 김상우, 구슬이, 신형원, 이효수 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 1 |
The study of improvement in etching factor by controlling residual stress of Cu thin foil 이효수, 이해중, 권혁천 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
