| 번호 | 제목 |
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DMAB 첨가량에 따른 연성회로기판을 위한 무전해 Ni 도금박막에 관한 연구 김형철, 나사균, 김나영, 백승덕, 임은숙, 이연승 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
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Ni 박막 위 무전해 Cu 도금박막 형성에 Pd 촉매처리가 미치는 영향 김나영, 이연승, 백승덕, 임은숙, 김형철, 나사균 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
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플렉서블 디바이스를 위한 무전해 구리 도금박막의 거칠기 개선에 관한 연구 백승덕, 이연승, 김형철, 김나영, 임은숙 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
