| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 10 |
Investigation of cure and rheological Properties of UV curable pressure sensitive adhesives for 3D printer build platform 정미라, 김동주, 박동협 한국공업화학회 2017년 가을 학술대회 |
| 9 |
Adhesive material applicable to the process of semiconductor chip packaging 박명철 한국공업화학회 2017년 봄 학술대회 |
| 8 |
모바일 출하 보호필름용 자외선 경화 아크릴 점착제 특성 연구 김대훈, 고영종, 김영근, 박동협 한국공업화학회 2016년 가을 학술대회 |
| 7 |
이중 경화용 올리고머의 제조 및 점착제로의 응용 박원호, 유룡, 이서호 한국고분자학회 2015년 가을 학술대회 |
| 6 |
자외선 경화용 올리고머의 제조 및 특성 분석 이서호, 유룡, 박원호 한국고분자학회 2015년 봄 학술대회 |
| 5 |
다층칩 제조공정용 자외선 경화형 점착제의 특성 김형일 한국공업화학회 2013년 가을 학술대회 |
| 4 |
Synthesis and Characterization of UV curable Pressure Sensitive Adhesive with Urethane Acrylate Oligomer 김민정, 이재관 한국고분자학회 2011년 가을 학술대회 |
| 3 |
자외선 경화형 다이싱 테이프의 점착 특성 이호연, 김경만 한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
| 2 |
PVC 필름에 코팅된 자외선 경화형 점착제의 제조 및 특성 유종민, 김형일 한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
| 1 |
Acrylate계 공중합체를 이용한 자외선 경화형 반도체 제조용 점착제 제조 및 특성 김재정, 유종민, 김형일 한국공업화학회 2007년 봄 학술대회 |
