번호 | 제목 |
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13 |
리튬의 안정성 향상을 위한 UV 경화형 수지 보호막 코팅 김호형, 박재영 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
12 |
SiC 도가니의 액체 음극 전해회수 적용 가능성 평가 김가영, 김택진, 백승우, 이성재 한국화학공학회 2018년 가을 학술대회 |
11 |
Selective Determination of PEG-PPG Concentration in Two-additive Cu Plating Solution Using Cyclic Voltammetry Stripping 윤영, 김태영, 김재정 한국화학공학회 2018년 가을 학술대회 |
10 |
Additives for the Bottom-up Copper Electrodeposition in Through-Silicon-Vias 김재정 한국화학공학회 2016년 가을 학술대회 |
9 |
Mass flux of cupric ion according to supporting electrolytes in Cu electroplating solution 이명현, 김회철, 함유석, 전영근, 김재정 한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
8 |
effect of additives on grain growth in Cu electrodeposition 성민재, 김회철, 전영근, 이명현, 김재정 한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
7 |
고성능 염분리장치 개발 연구 권상운 한국공업화학회 2016년 봄 학술대회 |
6 |
Microvia filling using Cu electrodeposition with various organic additives 서혁진, 김명준, 최승회, 김회철, 김재정 한국화학공학회 2013년 봄 학술대회 |
5 |
고액분리컬럼 - 증류탑 일체형 고성능 염분리장치 개발 권상운, 박기민, 김정국, 서범경, 김인태, 문제권 한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
4 |
전해정련 우라늄전착물 잔류염 증류공정 개발 권상운, 박기민, 정정환, 김정국, 이한수 한국공업화학회 2012년 봄 학술대회 |