화학공학소재연구정보센터
번호 제목
13 리튬의 안정성 향상을 위한 UV 경화형 수지 보호막 코팅
김호형, 박재영
한국재료학회 2020년 봄 학술대회
12 SiC 도가니의 액체 음극 전해회수 적용 가능성 평가
김가영, 김택진, 백승우, 이성재
한국화학공학회 2018년 가을 학술대회
11 Selective Determination of PEG-PPG Concentration in Two-additive Cu Plating Solution Using Cyclic Voltammetry Stripping
윤영, 김태영, 김재정
한국화학공학회 2018년 가을 학술대회
10 Additives for the Bottom-up Copper Electrodeposition in Through-Silicon-Vias
김재정
한국화학공학회 2016년 가을 학술대회
9 Mass flux of cupric ion according to supporting electrolytes in Cu electroplating solution
이명현, 김회철, 함유석, 전영근, 김재정
한국화학공학회 2016년 봄 학술대회
8 effect of additives on grain growth in Cu electrodeposition
성민재, 김회철, 전영근, 이명현, 김재정
한국화학공학회 2016년 봄 학술대회
7 고성능 염분리장치 개발 연구
권상운
한국공업화학회 2016년 봄 학술대회
6 Microvia filling using Cu electrodeposition with various organic additives
서혁진, 김명준, 최승회, 김회철, 김재정
한국화학공학회 2013년 봄 학술대회
5 고액분리컬럼 - 증류탑 일체형 고성능 염분리장치 개발
권상운, 박기민, 김정국, 서범경, 김인태, 문제권
한국공업화학회 2013년 봄 학술대회
4 전해정련 우라늄전착물 잔류염 증류공정 개발
권상운, 박기민, 정정환, 김정국, 이한수
한국공업화학회 2012년 봄 학술대회