학술대회 목록보기 번호 제목 1 B2it 구조를 이용한 반도체패키지 기판개발차상석, 오영진, 이종태, 전현신, 김태균, 정창보, 오춘환, 유병수, 노용채, 홍원식, 박노창, 오철민한국재료학회 2008년 봄 학술대회 1
