| 번호 | 제목 |
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Plasma Source Ion Implantation법을 이용한 금속 박막층과 Polyimide 계면 사이에 관한 연구|A study of Interfaces between Metal Layer Thickness Ion Implanted with Plasma Source Ion Implantation and Polyimide. 조본구, 이택영, 김용진 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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페리퍼럴 어레이 플립칩의 열 성능 분석|Thermal Performance for Peripheral Array of Flip Chip Technologies 조본구, 이택영, 심연근 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
