| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 1 |
무연 솔더 플립칩 적용을 위한 새로운 Ni-Zn UBM에 대한 연구 (A new Ni-Zn under bump metallurgy for Pb-free solder flip chip application) 김태진, 조해영, 김영민, 박진영, 김영호 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 1 |
무연 솔더 플립칩 적용을 위한 새로운 Ni-Zn UBM에 대한 연구 (A new Ni-Zn under bump metallurgy for Pb-free solder flip chip application) 김태진, 조해영, 김영민, 박진영, 김영호 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |