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3D printing of functional carbon/polymer composites for antibacterial/abrasion resistive applications 이제욱, 전혜린, 조세현, 손오수 한국공업화학회 2017년 봄 학술대회 |
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Preparation and Applicability of Biodegradable PCL-g-EVOH Nanocomposites 유지훈, 이준희, 윤진산, 김규린, 박은수 한국고분자학회 2013년 봄 학술대회 |
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Preparation and Properties of UV crosslinkable Urethane link Polysiloxane 임거혁, 최익제, 윤진산, 김규린, 박은수 한국고분자학회 2013년 봄 학술대회 |
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유리기판의 반사 방지를 위한 다공성 기공 SiO2 층의 형성 박노국, 이태진, 이승현, 이승훈, 김민정 한국화학공학회 2012년 가을 학술대회 |
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Characterization of Electrical Reliability of Ultralow Dielectric Materials 이용준, 최현상, 신보라, 민성규, 윤도영, 주영창, 이희우 한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
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Effect of Intermetallic Compound and Kirkendall Void Growth on Mechanical Reliability of Cu Pillar Bump 임기태, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
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Cu pillar 범프의 금속간화합물 성장거동에 미치는 electromigration의 영향 임기태, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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Electrical Reliability Study of Nanoporous Organosilicate Dielectrics 이용준, 박건우, 최현상, 윤도영, 주영창, 이희우 한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
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솔더 합금의 electrochemical migration 수명과 표면산화피막의 이온화 특성과의 관계 정자영, 장은정, 이신복, 유영란, 김영식, 주영창, 박영배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Effect of Thermal Annealing on the Interfacial Microstructures Evolution of Au Stud/Sn Bump and Cu pillar/SnPb Bump 임기태, 이장희, 이기욱, 이민재, 김병준, 주영창, 박영배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |