화학공학소재연구정보센터
번호 제목
15 3D printing of functional carbon/polymer composites for antibacterial/abrasion resistive applications
이제욱, 전혜린, 조세현, 손오수
한국공업화학회 2017년 봄 학술대회
14 Preparation and Applicability of Biodegradable PCL-g-EVOH Nanocomposites
유지훈, 이준희, 윤진산, 김규린, 박은수
한국고분자학회 2013년 봄 학술대회
13 Preparation and Properties of UV crosslinkable Urethane link Polysiloxane
임거혁, 최익제, 윤진산, 김규린, 박은수
한국고분자학회 2013년 봄 학술대회
12 유리기판의 반사 방지를 위한 다공성 기공 SiO2 층의 형성
박노국, 이태진, 이승현, 이승훈, 김민정
한국화학공학회 2012년 가을 학술대회
11 Characterization of Electrical Reliability of Ultralow Dielectric Materials
이용준, 최현상, 신보라, 민성규, 윤도영, 주영창, 이희우
한국고분자학회 2008년 봄 학술대회
10 Effect of Intermetallic Compound and Kirkendall Void Growth on Mechanical Reliability of Cu Pillar Bump
임기태, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배
한국재료학회 2008년 가을 학술대회
9 Cu pillar 범프의 금속간화합물 성장거동에 미치는 electromigration의 영향
임기태, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배
한국재료학회 2008년 봄 학술대회
8 Electrical Reliability Study of Nanoporous Organosilicate Dielectrics
이용준, 박건우, 최현상, 윤도영, 주영창, 이희우
한국고분자학회 2007년 가을 학술대회
7 솔더 합금의 electrochemical migration 수명과 표면산화피막의 이온화 특성과의 관계
정자영, 장은정, 이신복, 유영란, 김영식, 주영창, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회
6 Effect of Thermal Annealing on the Interfacial Microstructures Evolution of Au Stud/Sn Bump and Cu pillar/SnPb Bump
임기태, 이장희, 이기욱, 이민재, 김병준, 주영창, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회