| 14 |
Vapor SAM을 이용한 점착방지막 증착조건의 최적화
김규채, 차남구, 조민수, 김진영, 박진구
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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연마제 특성에 따른 차세대 금속배선용 Al CMP (chemical mechanical planarization) 슬러리 개발 및 평가
차남구, 강영재, 김인권, 김규채, 박진구
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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Ni 전기도금을 이용한 임프린팅용 다단 스탬프 제작 및 특성평가
전인효, 손일룡, 박창화, 차남구, 박진구
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Amorphous silicon hard mask 를 이용한 high selectivity pattern 구현|Fabrication of high selectivity patterns using an a-Si hard mask
조민수, 차남구, 박창화, 임현우, 박진구
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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핫엠보싱 공정을 위한 플라스틱 몰드 제작|Fabrication of plastic mold for hot embossing process
박창화, 임현우, 차남구, 박진구, 서지훈
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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Casting Method을 이용한 500μm 급 SU-8 구조물 제작|Fabrication of 500 μm thick SU-8 structures by casting method
손일룡, 박창화, 차남구, 임현우, 박진구
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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고온 에폭시 레진을 이용한 핫엠보싱용 스탬프 제작|Fabrication of stamps using the high temperature epoxy resins for hot embossing
정승재, 박창화, 임현우, 차남구, 박진구
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Hot Embossing을 이용한 플라스틱 CE chip 제작|Manufacturing of a Plastic based Capillary Electrophoresis Chip Using Hot Embossing
임현우, 박창화, 김인권, 차남구, 박진구, 이은규
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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Hot Embossing에서의 Substrate 두께와 공정 온도와의 관계|Relation between Substrate Thickness and Process Temperature in Hot Embossing
박창화, 김인권, 임현우, 차남구, 박진구
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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나노미터 두께를 가지는 Hot Embossing용 점착방지막의 열적 안정성 특성평가|Characteristics of Thermal Stability of Nanometer Thick Fluorocarbon Films for Hot Embossing
김인권, 차남구, 박창화, 박진구
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
