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학술대회 목록보기

번호	제목
11	Formation of Cu-Ag Film Using Electrodeposition in Ammonia-based Solution 전영근, 김명준, 최승회, 김회철, 함유석, 김재정 한국화학공학회 2017년 가을 학술대회
10	Fabrication of Au catalysts for electrochemical reduction of CO₂ to syngas 김재정, 김수길, 최지희, 최승회, 김명준, 함유석 한국화학공학회 2015년 가을 학술대회
9	Electrodeposition of Cu-Ag in Ammonia-based Solution 전영근, 김명준, 최승회, 김회철, 함유석, 김재정 한국화학공학회 2015년 봄 학술대회
8	Development of electrochemical system for the reduction of N₂O at room temperature 김광환, 임태호, 백승연, 김명준, 최승회, 김재정 한국화학공학회 2014년 가을 학술대회
7	Electrodeposition of Au film for electrochemical reduction of CO₂ to syngas 함유석, 임태호, 김명준, 최승회, 김회철, 김수길, 김재정 한국화학공학회 2014년 봄 학술대회
6	Through-silicon-via metallization using Cu electrodeposition with void-free bottom-up filling 김회철, 조지윤, 김명준, 최승회, 서혁진, 함유석, 이동형, 정 일, 조원섭, 김재정 한국화학공학회 2013년 가을 학술대회
5	Microvia filling using Cu electrodeposition with various organic additives 서혁진, 김명준, 최승회, 김회철, 김재정 한국화학공학회 2013년 봄 학술대회
4	Direct electrodeposition and superfilling of Cu on Ru seed layer prepared by ALD 최승회, 김명준, 김회철, 권오중, 김재정 한국화학공학회 2012년 가을 학술대회
3	Effects of benzotriazole and its derivatives on electrodeposited Cu film properties according to nitrogen atom numbers in azole group 김회철, 김명준, 최승회, 서혁진, 김수길, 김재정 한국화학공학회 2012년 가을 학술대회
2	Characteristics of electrodeposited Cu films with various additives 김회철, 김명준, 임태호, 박경주, 김광환, 최승회, 서혁진, 김수길, 김재정 한국화학공학회 2012년 봄 학술대회