| 번호 | 제목 |
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언더필 종류에 따른 WLP 모듈의 낙하충격특성 평가 정학산, 강동길, 김경열, 민경득, 백지원, 정승부 한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
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소형펀치시험을 이용한 DP강의 수소취성거동 평가 박재우, 강계명, 최종운 한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
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유리섬유 강화 플라스틱 접착부의 파괴모드 및 전단강도에 미치는 접착제 및 피착재 표면 특성의 영향에 관한 연구 소용신, 한명섭, 김대영, 이상억, 윤중근 한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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열시효에 따른 Sn-3.5wt%Ag-0.5wt%Cu BGA 솔더볼의 in-situ 미세파괴 거동평가|Evaluation about In-situ microfracture behavior of Sn-3.5wt%Ag-0.5wt%Cu BGA solder ball with thermal aging 이경근, 추용호, 부현덕, 안행근 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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BGA 솔더볼의 열이력에 따른 in-situ 미세파괴 거동연구|Study on the In-situ microfracture behavior of BGA solder ball having different thermal cycle 추용호, 이경근, 부현덕, 안행근 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
