| 번호 | 제목 |
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| 163 |
스마트 패키징을 위한 종이 센서 개발 이수현, 이지영, 조해민, 김도훈 한국공업화학회 2022년 봄 학술대회 |
| 162 |
PET의 순환 경제 기술 동향 및 전망 남경우 한국고분자학회 2021년 가을 학술대회 |
| 161 |
A comparison of conventional and oxo-biodegradable bags based on life cycle assessment 강동호, 정빛남, 김기홍, 이준혁, 손다솜, 박상희, 심진기 한국고분자학회 2021년 봄 학술대회 |
| 160 |
언더필 종류에 따른 WLP 모듈의 낙하충격특성 평가 정학산, 강동길, 김경열, 민경득, 백지원, 정승부 한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
| 159 |
친환경 나노필러 소재 적용 열경화성폴리우레탄(TPU) 기계적 물성 향상 박승영, 김주민, 이선숙, 안기석 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
| 158 |
Graphene reinforced lead-free solder composite for electronic packaging and its high reliability 이호영, 박지선 한국재료학회 2021년 봄 학술대회 |
| 157 |
대면적 첨단 시스템반도체 패키지용 고분자 소재의 응용 허현수 한국공업화학회 2021년 가을 학술대회 |
| 156 |
광열 나노 입자를 이용한 항균성 패키징 필름 제조 박은혜, 김영훈 한국공업화학회 2021년 봄 학술대회 |
| 155 |
상이한 건조 조건으로 제조된 CNF 시트의 AKD 소수화와 특성 평가 오유진, 박신영, 육심엽, 기창석, 곽선영, 현진호, 윤혜정 한국공업화학회 2021년 봄 학술대회 |
| 154 |
반도체 Advanced Packaging용 Photo-definable 절연막 상용화 기술 개발 김봉규, 이종찬 한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
