| 번호 | 제목 |
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| 4 |
플립칩 패키지 응용을 위한 리버스 옵셋용 솔더 페이스트의 전기적 물성에 관한 연구 김인영, 손민정 한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
| 3 |
COG 플립칩 본딩 공정조건에 따른 Au-ITO 접합부 특성 최원정, 민경은, 한민규, 김목순, 김준기 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 2 |
3D Interconnection을 위한 관통홀 Cu 전해도금법 강치구, 정근희, 김장현, 염광섭, 이용호, 박정갑, 서수정 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 1 |
Electromigration Characteristics of Flip Chip Sn-3.5Ag Solder Bump with Cu UBM 이장희, 임기태, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
