| 번호 | 제목 |
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SiC 파워패키지를 위한 Cu@Ag paste 최적화 원미소, 김다정, 최윤화, 양현승, 홍원식, 오철민 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
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실환경 데이터 기반 태양전지 모듈 Encapsulation용 EVA UV/온도 가속열화 시험설계 정재성, 박노창, 현대선, 변기남, 홍원식 한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
| 11 |
5년 경년 변화에 따른 태양전지 모듈의 금속전극 열화 메커니즘 해석 강현우, 박노창, 한창훈, 홍원식 한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
| 10 |
Thermo-Mechanical Fatigue Analysis of Ribbon Wire/Ag Electrode Interfaces for PV Module 박노창, 홍원식, 한창운, 김동환 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 9 |
태양전지모듈용 EVA의 가속 열화 메카니즘 정재성, 우동진, 박노창, 한창운, 홍원식 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 8 |
B2it 공법적용 FMC 기판의 Ag Paste/Cu 범프 접합 계면반응 홍원식, 박노창, 오철민, 차상석, 오영진 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 7 |
B2it 공법적용 Ag Paste 범프 구조를 갖는 FMC 기판의 신뢰성 평가 박노창, 홍원식, 오철민, 차상석, 오영진 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 6 |
B2it 구조를 이용한 반도체패키지 기판개발 차상석, 오영진, 이종태, 전현신, 김태균, 정창보, 오춘환, 유병수, 노용채, 홍원식, 박노창, 오철민 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 5 |
SnAgCu/ENIG 접합계면의 Ag 조성에 따른 신뢰성 평가 김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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SnPb 및 Sn3.0Ag0.5Cu/Cu 무연솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지 김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
