| 번호 | 제목 |
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다양한 조성 및 물리적 특성을 가진 Glass 기판의 연마 특성 비교 한광민, 조병준, 이정환, 조시형, 서영길, 박진구 한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
| 12 |
Effects of functional groups in corrosion inhibitors on the performance of chemical mechanical polishing 이상원, 김명준, 배기호, 김재정 한국화학공학회 2013년 봄 학술대회 |
| 11 |
Cu CMP 공정 후 유기산 세정액의 개발 및 영향성 연구 김승욱, 이상원, 배기호, 김재정 한국화학공학회 2012년 봄 학술대회 |
| 10 |
Si-wafer의 wet etching시 표면특성변화에 미치는 etching 속도의 영향 김준우, 서승국, 김범준, 이현용, 이윤관, 이상현, 고성우, 노재승 한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
| 9 |
알칼리성 슬러리를 이용한 단결정 및 다결정 실리콘의 화학적 기계적 연마 특성 평가 김혁민, 권태영, 조병준, R. Prasanna Venkatesh, 박진구 한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
| 8 |
화학적 etching에 의한 Si wafer의 slim화에 따른 표면특성 변화 김범준, 노재승, 서승국, 고성우 한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
| 7 |
구리 화학적 기계적 연마 슬러리에서 구리 산화막 형성 두께와 부식 방지제 농도간의 상호 연관성 연구 김승욱, 김영준, 김재정 한국화학공학회 2011년 봄 학술대회 |
| 6 |
2nd Cu CMP 공정 후 유기산(organic acid)을 포함한세정액의 영향성 연구 조범구, 권오중, 김영준, 배재한, 김재정 한국화학공학회 2010년 봄 학술대회 |
| 5 |
Cu CMP slurry의 착물 형성제 작용기 영향성 연구 배재한, 김영준, 김재정 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
| 4 |
Cu CMP slurry 개발을 위한 첨가제 영향성 연구 김영준, 김재정 한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
