번호 | 제목 |
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5 |
백금 금속에 배위자로서 5,5'-dimethyl-2,2'dipyridine을 활용한 합성 및 특성 조웅규, 손석환, 김병철, 조형준, 안호근, 곽지훈, 이지훈, 정민철 한국화학공학회 2012년 가을 학술대회 |
4 |
발광용 전이금속 착화합물의 합성 및 특성 조웅규, 손석환, 권순일, 곽지훈, 안호근, 이지훈, 정민철 한국화학공학회 2012년 가을 학술대회 |
3 |
중심금속으로 Pt를 활용한 유기금속착화합물의 합성 및 특성 조웅규, 손석환, 조형준, 김병철, 이지훈, 곽지훈, 안호근, 정민철 한국공업화학회 2012년 가을 학술대회 |
2 |
Depth profiling of copper deposited by electroless plating 김영순, Dar Mushtaq Ahmad, 서형기, 김형일, V. P. Godbole, 신형식 한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
1 |
Pd deposited by atomic layer deposition on TaN substrate and Cu fill-up of the damascene structure using electroless deposition 김영순, Jay J. Senkevich, Toh-Ming Lu, 양회창, 김길성, 신형식 한국화학공학회 2004년 봄 학술대회 |