| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 3 |
기계적 버클링 공정을 사용한 3차원 전자소자 김봉훈 한국재료학회 2021년 봄 학술대회 |
| 2 |
3D 디바이스 프린팅용 플랫폼 소재 기술 최영민, 정선호 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
| 1 |
3차원 소자 집적을 위한 Cu-Cu 접합부의 계면접착에너지 평가 장은정, Sarah Pfeiffer, Bioh Kim, Thorsten Matthias, 현승민, 이학주, 박영배 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 번호 | 제목 |
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| 3 |
기계적 버클링 공정을 사용한 3차원 전자소자 김봉훈 한국재료학회 2021년 봄 학술대회 |
| 2 |
3D 디바이스 프린팅용 플랫폼 소재 기술 최영민, 정선호 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
| 1 |
3차원 소자 집적을 위한 Cu-Cu 접합부의 계면접착에너지 평가 장은정, Sarah Pfeiffer, Bioh Kim, Thorsten Matthias, 현승민, 이학주, 박영배 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |