| 10 |
Effect of Particle Agglomeration by Air Bubble during Tungsten (w) CMP Process
김동규, 정연아, 한광민, 한소영, 진승완, Nagendra Prasad Yerriboina, 김태곤, 박진구
한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
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INVESTIGATION OF THE FORMATION OF WOX DURING W CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION
Palwasha Jalalzai, 박진구, Maneesh Kumar Poddar, 류헌열, 정연아, 김태곤
한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
| 8 |
Quantitative Comparison of Silica and Ceria Abrasive Contamination on PVA Brush and Its Effect on Post CMP Cleaning Process
조휘원, 류헌열, 황준길, 이찬희, 김여호, 김태곤, Nagendra Prasad Yerriboina, 박진구
한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
| 7 |
Effect of anionic polyelectrolyte on Alumina dispersions for Ru chemical mechanical polishing
R. Prasanna Venkatesh, S. Noyel Victoria, Tae-Young Kwon, Jin-Goo Park
한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
| 6 |
Post Ru CMP Cleaning for Alumina Particle Removal
Y. Nagendra Prasad, Tae-Young Kwon, In-Kwon Kim, Jin-Goo Park
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 5 |
CeO2 thin film deposition on SiO2 particles by MOCVD method for abrasive particles of CMP
안재희, 이관영
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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Effects of Non-Prestonian Behavior of Ceria Slurry with Anionic Surfactant on Abrasive Concentration and Size in Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
Hyuk-Yul CHOI, Hyun-Goo KANG, Jun-Seok KIM, Ungyu PAIK, Jea-Gun PARK
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Cu CMP 공정중의 연마입자 부착력과 마찰력 특성 평가|Frictional behavior and particle adhesion of abrasive particles during Cu CMP
김진영, 김재훈, 홍의관, 강영재, 송재훈, 박진구
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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수열합성법에 의해 제조된 CeO2의 나노 입자 제어|Preparation of Cerium(Ⅳ) Oxide Nanoparticles Controlled by Hydrothemal Method
오명환,이대원,이관영|Myoung-Hwan Oh,Dae-Won Lee,Kwan-Young Lee
한국화학공학회 2001년 가을 학술대회 |
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비이온성 계면활성제에 의해서 안정화된 실리카 입자 분산계의 유변학적 거동과 안정성|Rheological Behavior and Phase Stabilities of Silica Suspensions Stabilized with Nonionic Surfactants
소재현, 양승만|Jae-Hyun So, Seung-Man Yang
한국화학공학회 1999년 가을 학술대회 |
