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Fabrication of 3D network via sintering silver nanowire on the surface of AlN for high thermal conductive epoxy composite
이원두, 이선민, 김주헌
한국공업화학회 2021년 봄 학술대회 |
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고온 AlN heater의 microstructure 특성 기반 thermal simulation
정재성, 안영기
한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
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Core-shell Fabrication of Reduced Graphene Oxide-AlN/Poly(phenylene sulfide) Composite for High Thermal Conductivity With Effect of Electrical Insulation.
김세민, 조지현, 박종신
한국고분자학회 2019년 가을 학술대회 |
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Temperature dependence of AlN buffer layer deposited on Si substrate
강성호, 정우섭, 조승희, 안민주, 심규연, 변동진
한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
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Thermo-mechanical properties of EPDM rubber composites with hybrid filler system of aluminum nitride and boron nitride fillers
조중근, 정준영, 김성훈, 유지왕, 최기석, 남재도
한국고분자학회 2018년 봄 학술대회 |
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Development of AlN Thick Films as Alternative AlN Bulk Ceramic Substrates for High-Power Electronic Packages
한병동, 허태희, 안철우, 최종진, 김종우, 윤운하, 김명호
한국재료학회 2018년 봄 학술대회 |
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Synthesis of ceramic coating on copper microspheres for thermal management of electronics
이용민, Arash Badakhsh, 김병주
한국공업화학회 2018년 봄 학술대회 |
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Surface analysis of N2 plasma treated sapphire substrate for AlN buffer layer
정우섭, 김대식, 조승희, 김철, 고현아, 이두원, 안민주, 변동진
한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
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Low-temperature fabrication of aluminum nitride foam
남경주, 박혜지, 홍기철, 한기갑, 최희만
한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
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Aluminum Nitride Thick Films Coated Al Substrates as Heat Sink for High Power Electronic Packages
한병동, 김유나, 안철우, 최종진, 류정호, 김종우, 황건태, 윤운하, 박동수, 윤석영
한국재료학회 2017년 봄 학술대회 |
