| 번호 | 제목 |
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B2it 공법적용 FMC 기판의 Ag Paste/Cu 범프 접합 계면반응 홍원식, 박노창, 오철민, 차상석, 오영진 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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B2it 공법적용 Ag Paste 범프 구조를 갖는 FMC 기판의 신뢰성 평가 박노창, 홍원식, 오철민, 차상석, 오영진 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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B2it 구조를 이용한 반도체패키지 기판개발 차상석, 오영진, 이종태, 전현신, 김태균, 정창보, 오춘환, 유병수, 노용채, 홍원식, 박노창, 오철민 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
