| 번호 | 제목 |
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Build-up PCB 기판 제조를 위한 구리 범프의 형성 및 특성평가 서민혜, 공만식, 홍현선, 공기오, 이덕행 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 3 |
Pulse-reverse 전해도금 조건에 따른 빌드업 PCB 도금층의 특성 평가 서민혜, 홍현선, 정운석, 이덕행 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 2 |
다층 PCB 빌드업 기판의 구리 전해도금을 이용한 범프 형성 기술개발 서민혜, 공만식, 홍현선, 공기오, 정운석 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 1 |
Hot Embossing 공정을 위한 Ni Stamp의 제작과 Patterning에 관한 연구 이용호, 박인수, 정근희, 김장현, 서수정 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
